集成电路究竟归属哪个行业？

集成电路,作为现代信息社会的“基石”和“工业粮食”，其所属行业的界定需要从多个维度进行剖析，从核心属性来看，集成电路属于半导体行业，但这一行业又深度嵌套在更广泛的电子信息产业中，并辐射至高端制造业和战略性新兴产业的范畴，要全面理解其行业定位，需从产业链、技术特性、应用领域及经济价值等多个层面展开分析。

从产业链核心环节看：半导体行业的核心组成部分

半导体行业是以半导体（如硅、锗、砷化镓等）为材料，设计、制造、封测电子元器件及系统的产业，集成电路是半导体行业中最具代表性的产品，占据了半导体市场约80%的份额，因此常与“半导体行业”混用，但前者的范围更聚焦于“集成化”的电路产品。
半导体产业链通常分为上游、中游、下游三个环节，集成电路贯穿始终：

• 上游：包括半导体材料（硅片、光刻胶、电子气体等）、半导体设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）和IC设计软件（EDA工具），这一环节技术壁垒最高，是产业链的“基石”，光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，荷兰ASML的EUV光刻机是全球先进制程不可或缺的设备。
• 中游：涵盖IC设计、晶圆制造（Foundry）和封装测试（OSAT），IC设计企业（如高通、英伟达、华为海思）负责将电路逻辑转化为设计图纸；晶圆制造企业（如台积电、三星、中芯国际）通过光刻、刻蚀、离子注入等工艺，在硅片上制造出具体的电路结构；封装测试企业（如日月光、长电科技）则对裸片进行切割、封装和性能测试，使其成为可使用的芯片。
• 下游：涉及集成电路的应用领域，包括消费电子（智能手机、电脑）、汽车电子（自动驾驶、车规级芯片）、工业控制（智能制造、工业机器人）、通信设备（5G基站、光模块）等，下游需求直接驱动集成电路产业的发展，例如智能手机的迭代推动高性能处理器和存储芯片的需求增长。

从技术特性与产业属性看：高端制造业的战略核心

集成电路产业具有典型的技术密集型和资本密集型特征，是高端制造业的核心领域。

• 技术密集型：集成电路的制造工艺不断向纳米级（如7nm、5nm、3nm）演进，需要跨学科的技术积累，涉及物理学、材料学、化学、光学等多个领域，5nm制程晶体管密度可达每平方毫米1.7亿个，对精度和稳定性的要求极高，技术迭代速度快，研发投入巨大（先进制程研发成本常超过百亿美元）。
• 资本密集型：一条晶圆制造产线的投资额高达数十亿甚至上百亿美元，例如台积电3nm产线投资约200亿美元，且需要持续投入以维持技术领先，上游设备和材料的研发同样需要巨额资本，这使得产业集中度较高，头部企业优势显著。
• 战略核心地位：集成电路是所有电子信息产品的“大脑”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的竞争力，无论是人工智能、物联网、5G通信，还是航空航天、国防军工，都离不开高性能集成电路的支持，全球主要国家均将集成电路产业列为战略性新兴产业，通过政策扶持和技术攻关保障产业链安全。

从应用领域与经济价值看：电子信息产业的“心脏”

电子信息产业是以信息技术研发、产品制造和信息服务为主的产业，涵盖计算机、通信、消费电子、软件服务等子行业，集成电路作为电子信息产品的核心元器件，是整个产业的“心脏”，其发展水平决定了电子信息产业的升级方向。

• 应用领域广泛：从日常使用的手机、电脑、电视，到工业领域的机器人、数控机床，再到医疗领域的CT机、基因测序仪，均依赖不同功能的集成电路，智能手机中的SoC芯片集成了CPU、GPU、AI处理器等多个模块，支撑了5G通信、高清拍摄、人脸识别等功能；新能源汽车中的功率半导体（如IGBT）和自动驾驶芯片，则直接关系到车辆的性能和安全性。
• 经济价值巨大：集成电路产业是全球市场规模最大的产业之一，2023年全球市场规模超过5000亿美元，其产业链长、带动效应强，据中国半导体行业协会数据，集成电路产业对相关产业的带动比例约为1:10，即1元集成电路产值可带动10元电子信息产业产值，对GDP增长和就业拉动作用显著。

从国家战略与全球竞争看：新质生产力的关键支撑

当前,全球正迎来新一轮科技革命和产业变革，集成电路作为“新质生产力”的核心要素，其战略地位进一步凸显。

• 国家战略层面：美国将半导体视为“国家竞争力”的核心，通过《芯片与科学法案》补贴本土制造；欧盟推出《欧洲芯片法案》，计划到2030年全球芯片产能占比提升至20%；中国也将集成电路列为“卡脖子”关键领域，通过“国家集成电路产业投资基金”（大基金）等政策推动国产化替代。
• 全球竞争格局：全球集成电路产业呈现“一超多强”格局，美国在设计（EDA工具、高端芯片）、欧洲在设备（光刻机、半导体设备）、日韩在材料（光刻胶、大硅片）和存储芯片（DRAM、NAND Flash）领域占据优势，而中国台湾地区在晶圆制造（台积电）领域领先，中国大陆则在政策驱动下，快速完善产业链，在设计（海思、紫光展锐）、制造（中芯国际）、封测（长电科技）等环节取得突破，但先进制程和设备材料仍存在差距。

表：集成电路产业链各环节代表企业及核心技术

相关问答FAQs

Q1：集成电路和半导体芯片有什么区别？
A：集成电路（Integrated Circuit，IC）是通过特定工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及布线集成在一块半导体基片（如硅片）上，具有特定功能的微型电路；而半导体芯片（Semiconductor Chip）是一个更宽泛的概念，既包括集成电路，也包括分立半导体器件（如二极管、三极管、功率晶体管等），集成电路是芯片的一种，且是芯片中最主要、最复杂的一类，通常我们所说的“芯片”多指集成电路。

Q2：为什么说集成电路是“卡脖子”技术？
A：“卡脖子”指的是在关键领域受制于人的技术短板，集成电路之所以成为“卡脖子”技术，主要体现在三个方面：一是设备依赖：先进光刻机等核心设备被ASML、应用材料等国外企业垄断，国内企业难以采购；二是材料限制：高端光刻胶、大硅片等材料长期依赖进口，国产化率低；三是设计工具：EDA（电子设计自动化）软件被美国Synopsys、Cadence、德国Siemens EDA三家企业垄断，国内EDA工具尚不成熟，这些环节的短板导致我国在先进制程芯片研发和制造上面临“无米之炊”的困境，直接制约了科技产业和国防安全的发展。