兴森科技具体做什么业务？

兴森科技是一家专注于印制电路板（PCB）及半导体封装领域的国家高新技术企业，自1999年成立以来，始终以“技术驱动、客户至上”为核心战略，致力于为全球通信设备、工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体封装测试等下游领域客户提供从设计服务、研发制造到终端交付的一体化解决方案，公司深耕PCB行业二十余年，已发展成为国内PCB行业中产品线最全面、技术实力最雄厚的企业之一，并在半导体封装基板这一高端细分领域形成了显著的竞争优势，是国内少数能够同时覆盖IC封装基板、刚挠结合板、高多层板、HDI板等多品类PCB产品的制造商。

在PCB制造领域，兴森科技构建了覆盖刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、IC封装基板等多品类产品的研发与生产能力，能够满足不同行业客户对PCB产品的多样化需求，公司旗下拥有多家子公司及生产基地，分布于深圳、广州、江苏、江西等地，形成了覆盖华南、华东、华中的全国化产业布局，具备快速响应客户订单的交付能力，在技术研发方面，公司持续投入大量资金用于研发创新，建立了国家级企业技术中心、博士后科研工作站等高水平研发平台，累计获得数百项国家专利，技术团队在微细线路制造、高频高速材料应用、大尺寸板加工、埋嵌技术等领域拥有深厚积累，产品最小线宽/线距可达3μm/3μm，层数最高可达68层,技术水平处于国内领先地位。

在半导体封装基板领域，兴森科技是国内最早进入该领域并实现规模化量产的企业之一，产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、存储芯片、射频芯片等高端集成电路的封装环节，公司通过自主研发与海外并购相结合的方式，快速掌握了封装基板的核心技术，旗下子公司德国Etason具备国际先进的封装基板研发与制造能力，能够为客户提供FC-BGA、FC-CSP等主流封装基板产品，广泛应用于服务器、人工智能、移动通信、汽车电子等高增长市场，随着半导体产业的国产化替代浪潮加速，兴森科技凭借技术积累和客户资源，已成为国内半导体封装基板领域的核心供应商之一,市场份额持续提升。

兴森科技还积极拓展PCB设计服务及电子制造服务（EMS）业务，为客户提供从PCB设计优化、样板制作到批量生产、元器件采购、SMT贴装、测试组装的全流程服务，公司设计团队拥有丰富的行业经验，能够协助客户解决高速电路设计、信号完整性分析、热管理设计等技术难题，缩短客户产品研发周期，降低研发成本，EMS业务则依托公司完善的制造能力和供应链管理优势，为医疗设备、工业控制等领域的客户提供定制化电子制造解决方案，帮助客户实现轻资产运营,聚焦核心业务发展。

在客户资源方面，兴森科技凭借稳定的产品质量和快速的服务响应，与国内外众多知名企业建立了长期合作关系，包括华为、中兴、中兴康讯、烽火通信、新华三等通信设备厂商，以及腾讯、阿里、百度等互联网数据中心客户，在医疗电子领域客户包括迈瑞医疗、联影医疗等龙头企业，在汽车电子领域也获得了比亚迪、宁德时代等知名企业的认可，公司产品还出口到欧美、东南亚等地区，服务于国际知名电子企业,全球化市场布局不断完善。

在质量控制方面，兴森科技建立了严格的质量管理体系，所有生产基地均通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证等，产品符合RoHS、REACH等环保指令要求，公司引入了先进的自动化生产设备和检测仪器，实现了生产过程的智能化管控，确保产品的一致性和可靠性,产品良率处于行业领先水平。

在可持续发展方面，兴森科技始终将绿色制造作为企业发展的核心战略之一，积极推进清洁生产、节能减排和资源循环利用，公司采用环保型原材料，优化生产工艺，减少废水、废气、固体废弃物的排放，多个生产基地被评为“绿色工厂”或“环境友好型企业”，公司也积极履行社会责任，关注员工职业健康与安全，构建和谐劳动关系,努力实现经济效益与社会效益的统一。

兴森科技将继续聚焦PCB及半导体封装核心业务，以技术创新为驱动，持续提升在高阶PCB、半导体封装基板等高端产品的研发与制造能力，拓展5G通信、人工智能、汽车电子、物联网等新兴市场领域，力争成为全球领先的PCB及半导体封装解决方案提供商,为推动电子信息产业的高质量发展贡献力量。

相关问答FAQs

1. 问：兴森科技的主要产品有哪些？分别应用在哪些领域？
   答：兴森科技的主要产品包括PCB（涵盖刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等）和半导体封装基板，PCB产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、汽车电子、消费电子等领域；半导体封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、存储芯片、射频芯片等高端集成电路的封装，服务于服务器、人工智能、移动通信、汽车电子等市场。

2. 问：兴森科技在半导体封装基板领域的技术优势是什么？
   答：兴森科技是国内半导体封装基板领域的领先企业，技术优势主要体现在三个方面：一是通过自主研发与海外并购（如德国Etason）掌握了国际先进的封装基板核心技术，具备FC-BGA、FC-CSP等主流产品的量产能力；二是微细加工技术领先，最小线宽/线距可达3μm/3μm，能够满足高端芯片的封装需求；三是客户资源优质，已进入国内外主流半导体供应链，在国产化替代浪潮中占据先发优势,市场份额持续提升。