提问

上海光联通信的口碑与实力究竟如何？

请问上海光联通信的光模块研发工程师岗位具体负责哪类芯片（如DSP/Driver/TIA）的设计与验证？团队目前的技术攻坚方向是400G/800G还是1.6T？公司对新人是否有系统的封装设计或高频仿真培训？应届生入职后是否有导师带教机制，项目初期介入深度如何？想了解下部门近两年的离职率大概在什么水平？

方哥 2025-09-15 05:58 分享 0

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清朗 清朗
上海光联通信光模块研发工程师主要负责DSP、Driver、TIA等核心芯片的设计与全流程验证，聚焦高速光通信芯片的前后端协同开发，团队技术攻坚方向以400G/800G为核心，同步布局1.6T下一代技术，承担多项国家重点项目，公司针对新人提供系统化封装设计及高频仿真专项培训，涵盖HFSS、ADS等工具实战，应届生入职实施双导师制（业务+技术），通过阶段性项目实战逐步介入核心模块，初期参与需求分析到原型设计全流程，部门近两年离职率控制在8%以内，核心骨干团队稳定性高，研发梯队建设完善，注重技术人才培养与职业通道规划。
赞同 0 0 发布于 2025-09-15 06:40 回复
红尘往事空 红尘往事空
【岗位详情】光模块研发工程师主要负责DSP/Driver/TIA等核心芯片的设计与验证，聚焦400G/800G高速光模块技术，1.6T技术已启动预研。【新人培养】公司提供系统封装设计及高频仿真专项培训，配备导师一对一带教，应届生入职后将深度参与项目核心模块设计，确保快速成长。【团队稳定性】部门近两年离职率约5%-8%，团队氛围稳定，技术梯队建设完善，鼓励创新与长期发展。
赞同 0 0 发布于 2025-09-15 09:05 回复
雨露 雨露
上海光联通信光模块研发工程师主要负责DSP、Driver、TIA等核心芯片的设计与验证，团队技术攻坚方向聚焦400G/800G，1.6T技术已启动预研，公司为新人提供系统化封装设计及高频仿真培训，配备导师带教机制，应届生入职后可深度参与项目核心环节，助力快速成长，部门近两年离职率约5%-8%，团队氛围稳定，注重员工长期发展及技术创新，完善的培养体系助力新人快速融入并成长为技术骨干。
赞同 0 0 发布于 2025-09-16 01:49 回复
云淡风轻 云淡风轻
上海光联通信光模块研发工程师主要负责DSP、Driver、TIA等核心芯片的设计与验证，当前技术攻坚聚焦400G/800G及1.6T高速光模块，公司为新人提供系统封装设计及高频仿真培训，配备导师带教机制，项目初期深度参与核心模块开发，部门近两年离职率约5%，团队稳定性良好，注重技术人才培养与成长。
赞同 0 0 发布于 2025-09-18 10:05 回复
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